在大多数情况下,eMMC闪存和RAM都是焊接在单板计算机上的。我们之前见过有些带有 eMMC闪存模块的电路板,也可以选择性地在上面添加各种容量和速度的存储。最近我了解到RAM 芯片也存在类似的情况,有一个BGA插槽就可以让用户插入不同容量的RAM。
不过,该BGA插槽是焊接在板子上的而不是在RAM 芯片本身上。正如下面MangoPi MQ Pro板上所示,用户可以将RAM芯片插入板上并不需要焊接它。

使用“DDR3x16-96”的BGA插槽规格,如下所示:
- 材料
- 插座底座:LCP(液晶聚合物)
- 触点:BeCu(铍铜),选择性Au-Au闪光镀镍
- 绝缘电阻 – DC 100V时为1000 mohm或更高
- 介电耐压 – 一分钟100V AC
- 接触电阻 – 最大 50 mohm,在10mA和20mV最大(初始)
- 工作温度 – -50°C 至 +150°C
- 寿命 – 10,000 次(机械)
- 操作力 – < 2.0 kg max
你们可以在MangoPi发布的PDF文档中找到其PCB电路设计图和上面我提及的这些规格。该插槽似乎被设计为可以经历数次插入和移除的循环,使用寿命是 10,000 次。目前我们还不清楚其移除的难度,但一旦插入,看起来是能够牢牢固定在原位的。
正如Tom Fleet在Twitter上解释的那样,这种类型的插槽有一个名称,它被称为“插入器”。此类插槽的主要制造商之一是Samtec。根据MangoPi发布的PDF来看,这个板子中使用的型号是“JRS DDR3x16-96”,但我在其他并没有找不到该产品。
相关演示视频链接,点击此处可查看。
虽然它看起来很整洁、也挺方便,但我觉得我们很难在准系统单板计算机中看到搭载这种插槽,让用户更方便插入自己eMMC闪存和RAM的情况,因为这样可能会增加总体成本。这种插槽更有可能会被电路板供应商用来测试不同供应商、不同容量的RAM芯片。

文章翻译者:Taylor Lee,瑞科慧联(RAK)高级嵌入式开发工程师,有丰富的物联网和开源软硬件经验,熟悉行业主流软硬件框架,对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。