铠侠18x14mm微型XFMEXPRESS XT2存储设备,可拆卸NVMe SSD、符合XFM DEVICE标准

原文链接:KIOXIA XFMEXPRESS XT2 tiny 18x14mm removable NVMe SSD complies with XFM DEVICE standard 由Jean-Luc Aufranc撰写。
本文共计685字,预计阅读2分钟

铠侠株式会社(前身是“东芝存储器株式会社”)现在已经开始提供符合XFM DEVICE Ver.1.0标准、尺寸仅为18×14 mm可拆卸PCIe/NVMe的XFMEXPRESS XT2 存储设备样品了。

这个新的存储设备主要是为空间受到限制的应用场景而设计的,比如:超轻便掌上电脑、物联网设备,以及可能需要快速、可移动存储设备的各种嵌入式应用。

铠侠18x14mm微型 XFMEXPRESS XT2,可拆卸NVMe SSD
铠侠18x14mm微型 XFMEXPRESS XT2,可拆卸NVMe SSD

我暂时没有找到XFMEXPRESS XT2 的完整规格,但有看到一些亮点:

  • 主机接口– PCIe 4.0 x 2通道、NVMe 1.4b接口,性能与M.2 SSD相似
  • 类似于microSD卡的可移动存储设备
  • 尺寸
    • 18 x 14 x 1.4mm且符合JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0的外形尺寸
    • 考虑驱动和连接器时,其占位面积是252mm²(22.2 x 17.75 x 2.2mm)

据我了解,这个新的存储设备主要的目的就是既能提供比microSD卡更高的性能,同时还可以提供比M.2 SSD更薄更小的外形尺寸,并将这两种的优点结合了起来。铠侠是在2019年首次出现在大众视野的,当时公司的名字还叫东芝,又过了三年他们终于量产这款新的存储设备了。

XFMEXPRESS连接器
XFMEXPRESS连接器

该产品使用的连接器是由JAE(日本航空电子工业有限公司)开发的,它的工作方式与某些SIM卡插槽相同,需要在插入XFMEXPRESS TF2模块之前滑动盖子解锁并打开它,然后在插入XFMEXPRESS TF2模块之后把盖子滑回去,这样才能固定到位。我还找到了这个额外插槽的规格:

  • 接触点– 39 个
  • 接触电阻 – 100mΩmax
  • 耐压 – 1分钟500V AC RMS
  • 绝缘电阻 – 100MΩ min
  • 耐用性 – 5,000次循环
  • 温度范围 – -25°C至+85°C

他们现在的产品页面信息比较有限,上文中的很多细节都是来自他们的新闻稿和他们2019年的公告。铠侠也在日本幕张展览中心举办的Interop Tokyo 2022上展示了他们的该解决方案,这个展览在6月17日结束了。此外铠侠还会在6月21日至23日在德国举行的2022年世界嵌入式大会,以及8月2 日至4日在美国圣克拉拉举行的2022年闪存峰会上展示他们的解决方案。

感谢TLS的提示。

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